快盈VIII平台-明年全球CoWoS产能需求将增长113%
    宣布于：2026-03-24 09:03:17

    来历：摘编自集微网

    据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全世界对于CoWoS和近似封装产能的需求或者将增加113%。

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    重要供应商台积电、日月光科技控股（包罗矽品周详工业、SPIL）及安靠（Amkor）正于扩展产能。凭据DIGITIMES Research最新关注全世界CoWoS封装技术及产能的陈诉，到2025年第四序度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠及日月光适用产能将增至1.7万片晶圆。 英伟达是台积电CoWoS封装工艺的最年夜客户，该机构预估，沾恩在英伟达Blackwell系列GPU量产，台积电将从2025年第四序最先由CoWoS-Short（CoWoS-S）转为CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成为台积电CoWoS技术的重要制程。 英伟达对于CoWoS-L工艺的需求可能会从2024年的3.2万片晶圆年夜幅增长至2025年的38万片晶圆，同比增加1018%。是以，DIGITIMES Research预估，2快盈VIII平台-025年第四序CoWoS-L将占台积电CoWoS总产能的54.6%，CoWoS-S为38.5%，CoWoS-R则为6.9%。 据悉，英伟达为满意GB200体系需求，年夜幅增长高端GPU出货量，放肆下单台积电CoWoS产能。同时，为google、亚马逊提供ASIC（专用集成电路）设计服务的博通、Marvell等公司也不停增长晶圆起订量。 花旗证券此前宣布陈诉指出，进步前辈制程和封装技术是人工智能（AI）芯片乐成的要害。台积电本年底的CoWoS产能为每个月3万至4万片，于买下群创南科四厂以后，到2025年末的CoWoS产能从6万至7万片上调到每个月9万至10万片，整年产能预估达70万片或者更多，两倍在本年预估产能35万片。

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