快盈VIII平台-这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板
宣布于：2026-03-24 09:03:20

2024年11月19日，日本电气硝子股份有限公司（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签订了结合开发和谈，旨于加速开发用在半导体封装的玻璃或者玻璃陶瓷制成的基板。

今朝的半导体封装中，以玻璃环氧基板等有机质料为基材的封装基板仍占主流，但于未来需求量更年夜的天生型AI等高端半导体封装中，焦点层基板及微加工孔（通孔）需要具备电气特征，以实现进一步小型化、更高密度及高速传输。因快盈VIII平台-为基在有机质料的基板难以满意这些需求，是以玻璃作为替换质料引起了人们的关注。

另外一方面，平凡玻璃基板于利用CO?激光打孔时轻易孕育发生裂纹，增长了基板破坏的可能性，是以利用激光改性及蚀刻形成通孔的难度较高且加工时间较长。为了可以或许利用CO?激光器形成通孔，日本电气硝子与Via Mechanics签署了结合开发和谈，将日本电气硝子多年来堆集的玻璃及玻璃陶瓷专业知识与Via Mechanics的激光器相联合，同时引进Via Mechanics的激光加工装备，旨于快速开发半导体封装玻璃基板。

【近期聚会会议】

11月28-29日，“第二届半导体进步前辈封测工业技术立异年夜会”将再次与列位相见在厦门，承袭“延续去年，立异本年”的思惟，仍将由云天半导体与厦门年夜学结合主理，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑旅店共探行业生长！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

-快盈VIII平台-