10月23日消息，据外媒The register援引知识产权公司 Mathys Squire 的数据称，最近几年来全世界半导体专利申请量连续激增，2023年-2024年度全世界半导体专利申请量同比增加22%，到达80892项，同比增加22%。此中，中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高达 42%，跨越其他所有国家及地域。
有媒体报导称，这一显著增加的暗地里，重要因为是美国对于中国半导体出口管制，促使中国加年夜了对于本土半导体研究与开发的投资。
中国官方也已经经明确体现——科技行业必须自立立异，以免堕入半导体依靠陷阱。半导体已经被推到技术优先事项清单的首位，其结果正于专利申请数目中体现出来。
但这一增加其实不仅仅遭到地缘政治因素的影响，另有有AI技术的快速生长，推动了全世界芯片制造商，包罗中国的公司，争相申请下一代AI硬件技术的专利。
与此同时，于《通胀淘汰法案》的推动下，2023-2024年美国半导体行业专利申请量也同比增加了9%，到达了21269项。
陈诉另有指出，随着美国《芯片与科学法案》向芯片制造业投入资金（台积电的亚利桑那州工厂就是例子），美国巴望于加年夜研发力度的同时，连结其半导体技术的领先及供应链的安宁。
于半导体系体例造装备方面，虽然今朝于要害的光刻机领域，ASML一家独年夜，而且其另有是全世界唯一的EUV（极紫外）光刻机供应商，可是新的国产DUV光刻机（“套刻≤8nm）的暴光，以和海内涌现出的诸多新差异技术线路的EUV光刻相干专利，也反映了海内EUV技术研究的前进。 好比，国家知识产权局2023年6月宣布的由中国科学院上海高等研究院申请的《极紫外光源装配》的发现专利，该发现提供了一种极紫外光源装配，以孕育发生平均功率千瓦量级、全相关、稳定的EUV光。（与ASML的LPP光源是彻底差异）。
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