来历：SEMI
SEMI预计2024年全世界半导体装备市场将增加3%，达1095亿美元，中国年夜陆领先支出，整年预计达500亿美元，推动全世界半导体装备市场增加。
国际半导体工业协会（SEMI）最新宣布的数据显示，预计2024年全世界半导体装备市场将同比微幅生长3%至1095亿美元，2025年于进步前辈逻辑芯片和封测领域驱动下，半导体装备市场将较本年增加16%至1275亿美元。
从区域市场来看，2024年上半年的中国年夜陆于半导体系体例造装惫亓支出到达250亿美元（约合人平易近币1780.55亿元），跨越了韩国、台湾及美国的总及。
SEMI数据显示，中国年夜陆于7月份连结了强劲的支出，并有望再创整年纪录。预计中国年夜陆另有将成为设置装备部署新芯片快盈VIII平台-工厂的最年夜投资者，预计此中半导体系体例造装备于2024年整年的总支出将到达500亿美元。
SEMI市场谍报高级总监Clark Tseng体现，“至少有10多家二线芯片制造商也于踊跃采办新工具，这配合推动了中国年夜陆的总体支出。”
凭据中国海关总署的数据显示，本年1~7月中国年夜陆入口了价值近260亿美元（约合人平易近币1851.9亿元）的半导体系体例造装备，这一数字跨越了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。
于全世界经济放缓的配景下，中国年夜陆也是本年上半年唯一一个半导体系体例造装备支出同比继续增长的地域。
不外，Clark Tseng体现，SEMI预计未来两年中国设置装备部署新工厂的总支出将“正常化”。
因为全世界各重要国家及地域都于踊跃推动半导体系体例造的本土化趋向，SEMI预计到2027年，东南亚、美国、欧洲及日本的年度半导体装备支出将年夜幅增加。
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