只管2024年第一季度收入环比降落了12%，但预计2024年整年晶圆制造装备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增加1.3%，到达1081亿美元。
市场研究机构Yole陈诉指出，预计2024年WFE收入将同比增加1.3%，到达1081亿美元。这重要患上益在进步前辈逻辑以和NAND及DRAM存储器的WFE支出增长，同时旧工艺节点投资依然强劲。因为全世界晶圆厂使用率的增长，预计2024年服务及撑持收入将增加6%，到达235亿美元。
持久来看，预计2024-2029年WFE收入的年复合增加率（CAGR）为4.3%，到2029年将到达1337亿美元，而服务及撑持收入将到达276亿美元，年复合增加率为3.快盈VIII平台-3%。
较暖和的增加率是因为2021-2022年WFE收入年夜幅增长，这与半导体装备的巨年夜需求有关。随着2023年装备收入的降落，WFE收入占半导体装备收入的比例高达19%。
尤其是，对于年夜中华区的投资确保了2023年总体WFE收入没有降落，预计2024年将继续连结近似的投资水平。
然而，芯片制造商云云高的投资于持久内是不成连续的，预计会因连续的WFE买断、产能跨越生产需求、政府激励措施以和芯片生产成本的广泛增长而逐渐降落。
WFE装备供应商将2024年视为过渡年，预计2024年及2025年出货量将增长。装备供应商仍于增长库存以满意这些需求，并宣布新的装备解决方案以应答行将到来的工艺挑战。于亚洲，重要是年夜中华区，都有连续的初次果真募股（IPO）运动，而全世界并购（M A）运动则阻滞不前。
关在WFE收入，Yole预计2024年下半年WFE账单将增长。2024年第一季度WFE收入环比降落12%，至252亿美元。预计2024年第二季度将小幅增加至253亿美元，环比增加1%。以后，Yole预计2024年第三季度将加速增加9%，第四序度增加8%。
图案化WFE部门占2023年WFE总收入的29%，ASML成为WFE市场领导者。只管2024年第一季度收入环比降落25%，Yole预计图案化部门将连结其市场份额。沉积WFE部门预计于2024年将持平，同比增加0.9%，占总体市场的25%，预计2026年将恢复到2022年的收入水平。
蚀刻及洗濯部门（包罗干法及湿法工艺）于2023年因NAND资本支出降落而遭遇了显著的收入丧失，同比降落16.7%，重要装备供应商泛林团体、东京电子有限公司及运用质料遭到影响。
于2024年，NAND资本支出仍处在迟缓苏醒阶段，这可能会再次影响该部门的收入。另外一方面，Yole预计2025年蚀刻及洗濯部门将同比增加5%，2026年将增加27%。
与图案化WFE部门近似，沉积WFE及蚀刻WFE部门于2024年第一季度划分降落了7%及8%。丈量及检测WFE部门于2023年仅降落了1.0%，并预备于2024年增加4.1%，到达157亿美元。2024年第一季度的收入下滑3.7%应于接下来的季度中获得减缓。
离子注入WFE市场份额有所缩�。还芄┯ι淌坑邢耷以擞米楹嫌帕迹ぜ�2023年及2024年收入将增长。一样，减薄及CMP WFE部门以很是好的运用组合为特色，而且正于逐年增加，而季度变化与日本及美国重要供应商的财政年度有关。
其他装备部门，包罗晶圆厂主动化，于2023年同比降落了6%，缘故原由是多个晶圆厂设置装备部署延迟及晶圆厂使用率降低。于2024年，这一部门预计将增长。末了，晶圆键合WFE部门于2023年同比增加了13.8%，预计于2024年将进一步增加26%，因为供应商数目有限。
事实上，晶圆键合部门仅占WFE总收入的1%，但对于在制造多层重叠的CMOS图象传感器、重叠NAND及利用电源运送收集的进步前辈逻辑装备至关主要。
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