来历：IT之家
7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报导称，三星电子 AVP 进步前辈封装部门正于开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”进步前辈封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。
韩媒给出的看法图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项进步前辈异构集成技术。
▲ 图源 ETNews
看法图中 GPU（AI 盘算芯片）垂直重叠于LCC（IT之家注：即 SRAM 缓存）之上，两部门键合为一体，这点近似在三星电子现有 X-Cube 3D IC 封装技术。
▲ 三星 X-Cube 封装技术
而于 GPU+LCC 缓存总体与HBM内存的互联中，这一 3.3D 封装技术又与 I-CubeE 2.5 封装技术有不少相似的地方：
▲ 三星 I-CubeE 封装技术
GPU+LCC 缓存总体及 HBM 位在铜RDL重布线中介层上，用硅桥快盈VIII平台-芯片实现裸晶之间的直接毗连，而铜 RDL 重布线层又位在载板上方。
这一设计于年夜部门位置接纳铜 RDL 重布线层取价钱格可达前者十倍的硅中介层，仅于须要部门引入硅桥。
靠近三星电子的消息源指出，该设计可于不捐躯芯片体现的条件下较彻底接纳硅中介层的方案降低 22% 生产成本。
此外三星电子另有将于这一 3.3D 封装技术中引入面板级（PLP）封装，用年夜型方形载板替换面积有限的圆形晶圆，进一步晋升封装生产效率。
韩媒认为，三星电子目标打造于价钱及生产效率上均有显著上风的新一代 3.3D 封装技术，于今朝由台积电主导的进步前辈封装代工市场啃下更多无厂设计企业的定单。
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