来历：HPC Wire
CEA-Leti 宣布启动 FAMES 实验生产线，这是一项旨于推动欧洲半导体技术生长的庞大项目。
这项耗资8.3 亿欧元（约合 8.889 亿美元）的计划切合《欧盟芯片法案》增强欧盟半导体能力及确保技术主权的目标。
该实验生产线将开发五套新技术：
l具备 10nm 及 7nm 两个新一代节点的FD-SOI
l嵌入式非易掉性存储器，包罗 OxRAM、FeRAM、MRAM 及 FeFET
l射频元件，如开关、滤波器及电容器
l两种 3D 集成选项：异构集成及挨次集成
l用在开发电源治理集成电路 (PMIC) 的 DC-DC 转换器的小型电感器
FD-SOI 由 CEA-Leti 发现，是一种平面 CMOS 技术，可为混淆电路（包罗数字、模仿及射频�？椋┨峁┳孔诺男阅�、功率、面积、成本及情况影响。因为其于晶体管级的严酷静电节制以和适用在立异的电源治理技术，它已经被全世界半导体领导公司接纳。
FD-SOI 市场正于期待 10nm 及 7nm 的下一代节点。
电子体系价值链中的43 家公司（包罗质料供应商、装备制造商、无晶圆厂公司、EDA、IDM、体系公司以和来自 ITC、汽车、医疗装备、航天及宁静市场的终极用户）已经体现撑持 FAMES 计划。这类撑持标志着一个由草创企业、中小企业及全世界行业首脑组成的充满活气的生态体系的孕育发生。
CEA-Leti 首席技术官 Jean-René Lèquepeys 体现：“经由历程整合及组合一系列尖端技术，FAMES 实验线将为倾覆性的片上体系架构打开年夜门，并为未来芯片提供更智能、更环保、更高效的解决方案。FAMES 项目确凿将尤其关注半导体可连续性挑战。”
Chips JU 履行董事 Jari Kinaret 体现：“Chips JU 对于此十分自满，十分有幸可以或许为这一战略举措做出孝敬，并增强欧盟于要害领域的主权快盈VIII平台-。这条实验生产线将推动要害半导体技术的生长，同时高度器重可连续性，并促成多个欧洲介入者之间的相助。Chips JU 旨于成为要害领域进一步公私相助的催化剂及规范。”
FAMES 同盟成员包罗：
lCEA-Leti（法国）
lImec（比利时）
lFraunhofer Mikroelektronik（德国）
lTyndall（爱尔兰）
lVTT（芬兰）
lCEZAMAT WUT（波兰）
lUCLouvain（比利时）
lSilicon Austria Labs（奥地利）
lSiNANO Institute（法国）
lGrenoble INP-UGA（法国）
lUniversity of Granada（西班牙）
新技术将为低功耗微节制器（MCU）、多处置处罚器单元（MPU）、人工智能及机械进修装备、智能数据融会处置处罚器、射频装备、5G/6G芯片、汽车市场芯片、智能传感器及成像仪、可托芯片及新空间组件缔造市场时机。
该试点生产线将经由历程年度果真招标及应要求，凭据公允、非歧视性的选择法式向所有欧盟利益相干者开放，包罗年夜学、屯子电力运送结构、中小企业及工业公司，以和意向国家。
该项目将获得共计8.3 亿欧元的资金，由介入成员国及 Chips JU 均等出资。
原文链接：
https://www.hpcwire.com/off-the-wire/cea-leti-announces-launch-of-fames-pilot-line-to-advance-semiconductor-tech-in-europe/
【近期聚会会议】7月25日14:00，CHIP China 晶芯钻研会行将结构举办主题为“进步前辈半导体量测与检测技术进展与运用”的线上聚会会议。诚邀您上线参会交流答疑，推动进步前辈半导体量测与检测技术的交流与碰撞，接待扫码报名：https://w.lwc.cn/s/fuQBbu
【2024整年计划】隶属在ACT雅时国际商讯旗下的两本优异杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2024年钻研会整年计划已经出。线上线下，同谋行业生长、工业前进！商机相助尽收眼底，接待您点击获�。ttps://www.siscmag.com/seminar/
-快盈VIII平台-
项目经理微信
移动版官网
