快盈VIII平台-德高化成车用半导体封装树脂质料项目开工
宣布于：2026-03-31 02:12:07

据天津高新区官微消息，4月26日，天津德高化成新质料株式会社“车用半导体封装树脂质料项目”于海洋科技园立异创业园正式动工设置装备部署。

据悉，这次动工的车用半导体封装树脂质料新产线项目将于高新区立异创业园设置装备部署车用半导体封装树脂质料洁净车间，共设置装备部署3条生产线，预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能3600吨，推动德高化成的生产能力将到达海内外偕行业进步前辈水平，满意半导体市场快速生长需求。

资料显示，德高化成建设在2008年，是一家为半导体及光电子制造行业提供封装质料息争决方案的国家级高新技术企业。今朝已经经形成半导体清润模橡胶质料、半导体和光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装质料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五年夜类产物系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业运用。

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