快盈VIII平台-总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工
宣布于：2026-04-01 02:12:40

据“东阳宣布”民众号消息，3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）进行动工仪式。

据悉，科睿斯高端载板项目位在新质料“万亩千亿”工业平台，产物重要运用在CPU、GPU、AI和车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每一年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。

项目计划分三期实行，总占地面积200亩，总投资额超50亿元。此中，一期项目总投资24.12亿元，投用后解决海内“一板难求”的近况，实现ABF载板国产替换化，打造海内FCBGA（ABF）高端载板生产树模基快盈VIII平台-地。达产后可形成年产28.08万片封装基板的生产能力。

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