据“太仓高新区宣布”民众号消息，姑苏共进微电子技术有限公司首颗封装产物将在12月中旬下线。
据相识，去年头建设的共进微电子是天下首家专注在传感器封装测试营业的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，设置装备部署1.8万平米研发中央及生产基地，此中生产基地包罗百级、千级及万级无尘室，设置装备部署传感器和汽车电子芯片的封装测试量孕育发生产线。
本年7月，共进微电子引入首台Disco晶圆切割DFD6362装备，另有包罗晶圆研磨装备Disco DGP876一、开槽装备DFL7161等，为客户提供高品质的封装解决方案。本年10月尾，封装生产线正式通线运营。据有关卖力人吐露，今朝，产线正于举行首颗压力传感器的封装生产，预计该产物将在12月中旬下线。
资料显示，共进微电子有跨越80人的研发设计团队，于传感器封测领域技术气力全世界领先，客户群体触及消费电子、汽车电子、工业医疗等领域的传感器产物设计公司等。
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