快盈VIII平台-莅临 SEMICON China 2023 见证伟特科技突破性的视检方案
宣布于：2026-04-07 02:12:33

伟特科技宣布将在2023年6月29日至7月1日加入中国最年夜规模半导体年度嘉会——SEMICON China 2023，展位位在上海新国际博览中央（SNIEC）E4展馆，展位号：E4651。

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届时，伟特将展示其最新的中后端半导体视觉检测方案，包罗 Wi8i G2 Pro 晶圆视检体系、TR3000i 托盘至卷带视检机台及 VR20i G2 编带后视检机台。

伟特最新的中端半导体视觉检测方案，Wi8i G2 Pro 晶圆视检体系于处置处罚晶圆方面提供了无与伦比的矫捷性，设用在前切割与后切割工艺以和裸片及铁环的高混淆低容量处置处罚。Wi8i G2 Pro 可容纳多达12英寸的晶圆，并接纳强盛的视觉光学及进步前辈的深度进修算法，以提高缺陷检测的正确性。Wi8i G2 Pro 的装载口设计可顺应差异尺寸的晶圆检测，以实现成本效益。此外，此装备也晋升总体装备效率 (OEE) 并为客户提供最优质的晶圆检测品质。

紧随其后的是 TR3000i 托盘至卷带视检机台。TR300i 适用在 5G，物联网，汽车和工业4.0等尖真个新兴科技行业。TR3000i 可检测种种集成电路封装类型，如 WETQFN, SiP, Lid Gap等缺陷。此外，TR3000i 也具有高速检测，主动分类功效和低维护成本的上风。依附进步前辈的视觉检测技术和矫捷的机械设计，TR3000i 可以或许满意市场上的二维，三维，和五侧视检需求。

VR20i G2 是专为8毫米至32毫米载带宽度的卷带至卷带设计的编带后视检机台。VR20i G2依附其进步前辈的视觉检测能力和强化后的主动化设计，为客户年夜年快盈VIII平台-夜的削减了停机时间和酬金过错，同时也削减机台停顿时间。此外，VR20i G2接纳多站式视觉体系和进步前辈的视检技术，为客户提供广泛的检测服务，并提供周全且高质量的检测结果。对于在2毫米间距的卷带的检测，VR20i G2的检测速率和吞吐量每一小时高达130，000。于检测4毫米间距的载带时，其检测速率和吞吐量每一小时高达80,000。VR20i G2的高速检测可为客户年夜年夜缩短投资回报期 (ROI)，为客户带来更年夜的收益。

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