来历: 河南东微电子质料有限公司
3月31日,我司半导体芯片质料塔山计划项目动工仪式于郑州市航空港区进行。项目总投资约25亿元,占地198亩,总修建面积约20万平方米,重要打造含厂房、宿舍等配套完美的集成电路中小微工业园。此中,一期项目位在双鹤湖片区计划工业六路以南,计划工业二街以东,用地50余亩。

动工仪式现场
该项目建成后,重要生产炉管等集成电路制造用焦点装备要害零部件及质料以和金、银、铂等高纯贵金属靶材,实现相干产物国产化,全数投产后每一年可生产种种贵金属靶材3000余片,集成电路制造用炉管等装备100台。
未来,东微电子将致力在打造成集芯片制造与装备、质料、零部件研发生产为一体的综合型集成电路企业,为中国集成电路工业生长孝敬“东微”气力。
GaN功率运用线上聚会会议
4月13日下战书14点,ACT雅时国际商讯快盈VIII平台- 化合物半导体杂志结合推出“GaN功率运用,厚积薄发”线上钻研会,以期推动GaN功率运用工业的加速生长。报名从速:https://w.lwc.cn/s/nuIBBb
姑苏聚会会议
雅时国际(ACT International)将在2023年5月,于姑苏结构举办主题为“2023-半导体进步前辈技术立异生长及机缘年夜会”。聚会会议包罗两个专题:半导体系体例造与封装、化合物半导体进步前辈技术和运用。划分以“CHIP China晶芯钻研会”及“化合物半导体进步前辈技术和运用年夜会”两场论坛的情势同时举行。详情点击链接检察:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn
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