快盈VIII平台-芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产
宣布于：2026-04-08 08:37:41

来历：南京日报

据南京日报消息，芯爱科技集成电路封装用高端基板一期项目计划在本年6月试产，该项目研发生产高宽频率年夜尺寸基板。

据此前报导，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，此中一期项目投资45亿元。该项目总用地115亩，设置装备部署CPU、GPU、AI、FPGA、5G、主动驾驶及网通产物等高端封装制程生产线。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片尺寸覆晶基板）及FCBGA（倒装芯片球栅格阵列器件），快盈VIII平台-实现年产值不低在10亿元。

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