快盈VIII平台-芯投微通线!全球双Fab提速射频锹剿业务
宣布于:2026-04-21 10:46:12

近日,芯投微SAW滤波器晶圆制造及晶圆级封装的产物工艺通线,形成为了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能结构,预计四序度小批量出货。

据悉,该项目全称为“合肥芯投微电子有限公司芯投微电子滤波器研发生产总部项目”,实行主体为合肥芯投微电子有限公司(21年12月建设),地块位在安徽省合肥市高新技术工业开发区方兴年夜道与菖蒲路交织口东北角,总投资55亿元人平易近币(资金重要来自在芯投微的股权融资及债务融资),分两期实行。

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一期总投资5.5亿元,一期占地面积约109亩,总修建面积约6.6万平方米,重要拟建6栋生产厂房和其他相干生产配套举措措施,在2022年12月正式动工设置装备部署。总部项目于2023年9月封顶,计划2024年9月通线投产。项目建成早期将聚焦射频滤波器设计、研发、生产营业,产能方面,研发生产总部一期产能计划中1/3为NormalSAW,2/3为TC-SAW及TF-SAW。第一期工厂是6寸晶圆产能1万片/月,合计年产70亿颗滤波器产能。其晶圆级封装滤波器产物运用在5G手机的射频锹剿模组,车规级及工业级滤波器产物。

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芯投微是旷达科技子公司,是一家国际性射频滤波器供应商及IDM企业,于中国及日本设有研发及生产中央,其控股的日本NSD公司前身为日本NEC及NDK的射频滤波器事业部,在2020年并购完成,拥有射频滤波器完备的知识产权、富厚的研发生产经验及优质的国际客户。

于技术研究方面,芯投微缭绕芯片仿真技术、芯片前道制造及后道封测领域深切结构。于芯片仿真技术方面,芯投微可完成从40MHz~3.5GHz的SAW滤波器仿真开发;后道封装掌握满意射频锹剿模组化需求的晶圆级封装技术及芯片级封装。

中国市场的射频滤波器国产化率仍低在10%,射频滤波器的运用规模除了了手机,另有包罗其他智能终端,包罗物联网装备,工业装备及汽车电子。芯投微将缭绕射频锹剿模组化的年夜趋向,为相助同伴U8国际官网提供高性价比的射频滤波器,补齐中国射频模组的短板。

【近期聚会会议】

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