快盈VIII平台-盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
宣布于：2026-04-21 10:46:13

来历：盛美上海

作为一家为半导体前道及进步前辈晶圆级封装运用提供晶圆工艺解决方案的卓着供货商，盛美半导体（NASDAQ:ACMR）今天宣布，公司已经收到四台晶圆级封装装备的采购定单：此中两台来自一家美国客户，此外两台来自一家美国研发(R D) 中央。

盛美董事长王晖博士体现：“咱们很兴奋从一家美国客户及一家领先的美国研发中央获得这些战略定单。咱们信赖，这些定单展示了咱们进步前辈晶圆级封装装备的广泛运用，重申了盛美于半导体系体例造领域的立异允许，并凸显了咱们于美国客户中日趋增加的吸引力。”

这四款装备撑持一系列进步前辈的封装工艺，包罗涂胶、显影、湿法蚀U8国际官网刻及洗擦，计划在 2025 年上半年交付。美国客户订购的是首批装备，另有需举行技术验证，咱们预计后续另有将收到用在批量生产的装备定单。研发中央的定单旨于进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个树模平台，向其他潜于客户展示盛美的技术能力。

【近期聚会会议】

10月30-31日，由宽禁带半导体国家工程研究中央主理的“化合物半导体进步前辈技术和运用年夜会”将初次与各人于江苏·常州相见，邀您齐聚常州新城希尔顿旅店，解耦工业链市场结构！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二届半导体进步前辈封测工业技术立异年夜会”将再次与列位相见在厦门，承袭“延续去年，立异本年”的思惟，仍将由云天半导体与厦门年夜学结合主理，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑旅店共探行业生长！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

-快盈VIII平台-