快盈VIII平台-劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备
宣布于：2025-09-03 13:03:17

来历：财联社

4月21日，劲拓股分于互动平台体现，公司致力在攻关封测环节及硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空缺的半导体装备，今朝已经经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接装备、真空甲酸焊接装备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款装备产物。未来公司将继续推动技术延展、产物进级，拓宽于IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的运用，基在优质的入口替换装备产物，为推动半导体工业链自立可控孝敬气力。

姑苏聚会会议

雅时国际(ACT International)将在2023年5月,于姑苏结构举办主题为“2023-半导体进步前辈技术立异生长及机缘年夜会”。聚会会议包罗两个专题：半导体系体例造与封装、化合物半导体进步前辈技术和运用。划分以“CHIP China晶芯钻研会”及“化合物半导体进步前辈技术和运用年快盈VIII平台-夜会”两场论坛的情势同时举行。详情点击链接检察：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

-快盈VIII平台-