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快盈VIII平台-AI时代，华天科技热仿真分析为芯片散热保驾护航
宣布时间：2025-11-08 12:10:28
来历：华天科技于AI时代，面临封装产物小型化、集成度及靠得住性要求的提高，怎样于不捐躯性能的条件下有用解决散热问题，已经成为业界亟需解决的紧急使命。于如许的配景下，封装方案开发阶段举行热仿真
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快盈VIII平台-先进封装市场连续景气，谁是背后推手？
宣布时间：2025-11-08 12:10:27
来历：中国电子报于近一个月的时间里，海内多个进步前辈封装项目取患上踊跃进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺遂封顶，将支撑该公司三维多芯片集成加工及超高密度互联三维多
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快盈VIII平台-产值百亿级！通富超威（苏州）新基地竣工
宣布时间：2025-11-08 12:10:27
昨日，通富超威（姑苏）新基地竣工仪式进行，通富超威（姑苏）微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛，通富微电团体董事长石磊、名望董事长石明达出席仪式。通富微电团体专业从事集成电路封装测试，是全世界
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快盈VIII平台-盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，实现0.8um/0.8um线宽线距技术水平+硅穿孔转接板产物到达3倍光罩尺寸
宣布时间：2025-11-08 12:10:27
2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（如下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺遂封顶，工程设置装备部署迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的焦
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快盈VIII平台-半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连
宣布时间：2025-11-08 12:10:27
来历：杜芹半导体芯闻近来一段时间以来，芯片巨头英特尔于贸易及市场层面履历了诸多挑战。但有一说一，英特尔于前沿技术领域的摸索及结构依然具备行业标杆意义，其宣布的技术线路图及结果为半导体行业提供
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快盈VIII平台-2025年全球半导体工业十大看点
宣布时间：2025-11-07 12:21:49
原创：中国电子报编者案：履历了2024年的蓄势与回暖，全世界半导体业界对于2025年市场体现呈乐不雅预期。WSTS推测，2024年全世界发卖额将同比增加19.0%，到达6269亿美元。202
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快盈VIII平台-芯耀辉科技：以创新IP技术赋能工业升级
宣布时间：2025-11-07 12:21:49
芯耀辉科技有限公司（Akrostar Technology Co., Ltd）建设在2020年，致力在半导体IP自立研发及立异，赋能芯片设计及体系运用，是最近几年快速生长的中国领军IP企业。
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快盈VIII平台-普照质料18亿元8.6代掩模基板项目开工
宣布时间：2025-11-07 12:21:48
12月26日，普快盈VIII平台-照质料8.6代和如下高精度掩模基板项目工业园正式动工。普照质料高精度掩模基板项目将投资人平易近币18亿元，分为两期设置装备部署，一期投资8亿元，设置装备部署平板显
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快盈VIII平台-青禾晶元团体迁址天津，开启生长新篇章
宣布时间：2025-11-07 12:21:47
iSABers青禾晶元新年伊始，青禾晶元迎来了主要的里程碑——总部主体迁至天津滨海高新区，并正式更名为青禾晶元半导体科技（团体）有限责任公司。作为进步前辈半导体异质集成技术和方案的提供商，青
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快盈VIII平台-中微公司被美移出制裁清单！
宣布时间：2025-11-07 12:21:47
▍再也不认定与中国军方存于直接接洽来历：国芯网12月18日消息，据报导，美国国防部宣布已经在12月13日将中微半导体装备（上海）株式会社及IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或者1260
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