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快盈VIII平台-NVIDIA 宣布 2025 财年第二季度财政陈诉

宣布时间：2026-04-21 10:46:14

原创：NVIDIA英伟达2024年08月29日 14:00北京季度收入创下 300 亿美元的纪录，较第一季度增加 15%，较去年同期增加 122%数据中央季度收入创下 263 亿美元的纪录，

快盈VIII平台-IDC：2027年全球车规半导体市场规模将凌驾880亿美元

宣布时间：2026-04-21 10:46:13

来历：IDC顶级车规半导体厂商经由历程多维战略争取上风受高性能盘算 (HPC) 芯片、图形处置处罚单元 (GPU)、雷达芯片及激光传感器需求激增的推动，全世界车规半导体市场规模有望到 202

快盈VIII平台-盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

宣布时间：2026-04-21 10:46:13

来历：盛美上海作为一家为半导体前道及进步前辈晶圆级封装运用提供晶圆工艺解决方案的卓着供货商，盛美半导体（NASDAQ:ACMR）今天宣布，公司已经收到四台晶圆级封装装备的采购定单：此中两台来

快盈VIII平台-芯投微通线！全球双Fab提速射频锹剿业务

宣布时间：2026-04-21 10:46:12

近日，芯投微SAW滤波器晶圆制造及晶圆级封装的产物工艺通线，形成为了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能结构，预计四序度小批量出货。据悉，该项目全称为“合肥芯投微电子有限公司芯投微电子滤波器研

快盈VIII平台-SEMI：中国半导体工业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%

宣布时间：2026-04-20 03:30:39

来历：半导体行业同盟全世界半导体工业规模2030年有望突破1万亿$的体量。9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用装备工业协会半导体装备年会、第十二届半导体装备与焦点部件展示会（CSE

快盈VIII平台-先进封装扩产，按下加速键

宣布时间：2026-04-20 03:30:39

近期，进步前辈封装技术亮点及产能演进连续。技术端看，台积电结构进步前辈封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能结构上，10月9日封测年夜厂日月光半导体K28新厂正式开工扩产Co

快盈VIII平台-英特尔宣布绝地求生方案：代工业务转为子公司

宣布时间：2026-04-20 03:30:38

来历：钜亨网U8国际官网芯片制造商英特尔周一狂涨超6%至每一股20.91美元，盘后飙超8%，英特尔计划将晶圆代工营业转为自力部门并允许外部融资，将为亚马逊AWS代工18A制程以上的AI芯片。

快盈VIII平台-拓�？萍�：超高深宽比沟槽填充CVD产物首台已通过客户验证

宣布时间：2026-04-20 03:30:37

来历：集成电路质料研究近日，拓�？萍加诮庸芑沟餮惺碧逑郑咀粤⒀蟹⒉⑼瞥龅某呙骺肀裙挡厶畛銫VD产物首台已经经由历程客户验证，实现了工业化运用，并获得客户重复定单和差异客户定单，陆续出

快盈VIII平台-超200亿半导体项目新进展披露

宣布时间：2026-04-19 03:30:34

来历：集邦化合物半导体10月30日，长飞进步前辈武汉基地相干卖力人对于外先容，长飞进步前辈武汉碳化硅基地11月装备行将进驻厂房，来岁年头最先调试，预计2025年5月可以量产通线，随后将开启良

快盈VIII平台-法雷奥与CEA相助开展先进的电力电子研究，为未来的电动汽车做准备

宣布时间：2026-04-19 03:30:33

@CEA/Edyta Tolwinska法雷奥与法国替换能源及原子能委员会（CEA）签订了一项和谈，两边将于下一代电力电子产物方面开展相助，该产物是未来电动汽车所面对挑战的焦点。电力电子装备