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快盈VIII平台-三星电子拟扩建1c DRAM产能
宣布时间：2025-10-09 12:06:30
据韩媒报导，三星计划于韩国华城及平泽扩展1c DRAM产能，相干投资将于年末前启动。报导称，三星另有思量于2025年末前将华城17号生产线1z DRAM (第三快盈VIII平台-代10奈米品级）制
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快盈VIII平台-台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前半年投产
宣布时间：2025-10-09 12:06:30
据台媒报导，台积电将加速其于美子公司TSMC Arizona的建厂及量产，第2、第三晶圆厂进度较先前计划提早半年摆布。据悉，TSMC Arizona第三晶圆厂已经在本年4月末破土开工，将于本
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快盈VIII平台-中微公司目标5到10年内笼罩60%高端设备
宣布时间：2025-10-09 12:06:29
据报导，5月27日，中微公司进行2024年度暨2025年第一季度事迹申明会。中微公司董事长、总司理快盈VIII平台-尹志尧体现，于等离子体刻蚀领域，中微基本可以周全笼罩（差异运用），包罗成熟和进步
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快盈VIII平台-Rapidus就2nm制程与西门子告竣相助
宣布时间：2025-10-09 12:06:29
自Rapidus官网获悉，当地时间6月23日，日本逻辑半导体系体例造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司告竣战略相助同伴瓜葛，就2nm制程半导体设计及制造工艺告竣战略相助。据悉，两
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快盈VIII平台-澜起科技拟向子公司增资，加码高端性能运力芯片研发
宣布时间：2025-10-08 19:33:42
7月8日，澜起科技宣布通知布告称，控股子公司澜起电子科技（珠�：崆伲┯邢薰荆ㄈ缦录虺啤昂崆俟尽保┠饩傩性鲎世┕桑芙鸲钤�1亿元。此中，澜起科技拟出资人平易近币4,020万元。本次增资扩股
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快盈VIII平台-泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform?（OIP）年度相助同伴大奖
宣布时间：2025-10-08 19:33:42
2025年9月29日，全世界领先的主动化测试装备及进步前辈机械人供应商泰瑞达（NASDAQ: TER）今日宣布，依附对于台积电3DFabric?测试的孝敬，泰瑞达荣获2025年台积电Open
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快盈VIII平台-晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
宣布时间：2025-10-08 19:33:42
据晶越半导体官微消息，晶越半导体继2025年上半年景功量产8英寸碳化硅衬底后，连续投入其实不停加年夜研发力度，并于热场设计、籽晶粘接、厚度晋升以和缺陷节制方面不停调整及优化工艺，近日研制出高
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快盈VIII平台-Flex Power Modules将与瑞萨电子相助推出下一代电源治理解决方案
宣布时间：2025-10-08 19:33:41
新品将包罗垂直供电方案及其他�？�2025年9月16日：Flex Power Modules，一家高级电源转换解决方案的领先提供商，今天宣布将与瑞萨电子相助，率先为撑持AI事情的CPU、GPU
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快盈VIII平台-硬核技术集结，贸泽电子将绿色亮相elexcon2025深圳国际电子展
宣布时间：2025-10-08 19:33:41
提供超富厚半导体及电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 代庖署理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将在8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展（展
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快盈VIII平台-汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量生长
宣布时间：2025-10-05 20:03:07
2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体及电子行业年度嘉会SEMICON China，带来浩繁立异产物及解决方案，包罗车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP
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