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    快盈VIII平台-泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform?（OIP）年度相助同伴大奖
    宣布时间：2025-10-08 19:33:42
    2025年9月29日，全世界领先的主动化测试装备及进步前辈机械人供应商泰瑞达（NASDAQ: TER）今日宣布，依附对于台积电3DFabric?测试的孝敬，泰瑞达荣获2025年台积电Open
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    快盈VIII平台-晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
    宣布时间：2025-10-08 19:33:42
    据晶越半导体官微消息，晶越半导体继2025年上半年景功量产8英寸碳化硅衬底后，连续投入其实不停加年夜研发力度，并于热场设计、籽晶粘接、厚度晋升以和缺陷节制方面不停调整及优化工艺，近日研制出高
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    快盈VIII平台-Flex Power Modules将与瑞萨电子相助推出下一代电源治理解决方案
    宣布时间：2025-10-08 19:33:41
    新品将包罗垂直供电方案及其他�？�2025年9月16日：Flex Power Modules，一家高级电源转换解决方案的领先提供商，今天宣布将与瑞萨电子相助，率先为撑持AI事情的CPU、GPU
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    快盈VIII平台-硬核技术集结，贸泽电子将绿色亮相elexcon2025深圳国际电子展
    宣布时间：2025-10-08 19:33:41
    提供超富厚半导体及电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 代庖署理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将在8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展（展
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    快盈VIII平台-汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量生长
    宣布时间：2025-10-05 20:03:07
    2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体及电子行业年度嘉会SEMICON China，带来浩繁立异产物及解决方案，包罗车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP
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    快盈VIII平台-紧跟行业前沿 畅享工业机缘I 2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)乐成举办 2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖仪式圆满落幕
    宣布时间：2025-10-05 20:03:06
    3月29日，为期两天的2024国际集成电路展览会暨钻研会（IIC Shanghai）在近日于上海张江科学礼堂落下帷幕。本届年夜会由电子工程领域中全世界领先的技术媒体机构AspenCore主理
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    快盈VIII平台-定了！小米首款汽车3月28日宣布
    宣布时间：2025-10-05 20:03:06
    来历：中国电子报小米旗下首款智能电动汽车——小米SU7行将正式亮相。3月12日，小米团体开创人、董事长兼CEO雷军宣布微博称：“3月28日，小米SU7正式宣布，这是咱们的三年之约。”小米汽车
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    快盈VIII平台-总投资45亿元，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证”
    宣布时间：2025-10-05 20:03:06
    据西安高新政务官微消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特点工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》及《不动产权证书》。据悉，8英寸
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    快盈VIII平台-Neura Robotics与欧姆龙告竣战略联盟
    宣布时间：2025-10-05 20:03:05
    来历：SiliconSemiconductor计划用认知机械人“厘革”制造业。全世界认知机械人前驱Neura Robotics 与 OMRON Robotics and Safety Tec
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    快盈VIII平台-英特尔或将与Apollo告竣爱尔兰晶圆厂建厂协议
    宣布时间：2025-10-04 12:53:22
    据外媒报导，有消息称，英特尔正与私募股权公司阿波罗(Apollo Global Management)举行深切构和，后者将向英特尔提供逾110亿美元资金，资助英特尔于爱尔兰新建晶圆厂。该笔生
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